Enter your contact details or email form shortcode here. (Text/HTML/Shortcodes accepted).
Leave Feedback
Enter your feedback modal content here. (Text/HTML/Shortcodes accepted).
Share
Technické charakteristiky
Cementové lepidlo v prášku, s inertními plnidly vybrané granulometrie, syntetickými pryskyřicemi a aditivy, vyznačující se vynikající přilnavostí k málo nasákavým povrchům se střední deformovatelností, se schopností absorbovat malé nerovnosti podkladu. Je určeno pro pokládku vnitřní i vnější na tradiční cementové podklady, omítky a cementové stěrky.
Klasifikováno podle EN 12004, třída příslušnosti C2TE.
Oblasti použití
Pokládka na omítky a tradiční cementové potěry v interiéru a exteriéru pro tento typ keramiky: keramické dlaždice všech typů, slinutý gres středního formátu, cotto jednou vypalované, dvakrát vypalované.
Bodové lepení izolačních materiálů jako: expandovaný polystyrén, skelná nebo čedičová vata a zvukově izolační panely.
Pokládka slinutého gresu středního formátu na již existující keramické podlahy.
Pokládka na sádrokarton ošetřený předem PRIMEREM GS.
Pokládka slinutého gresu na cementové topné potěry.
Silikonový acetátový tmel, bez rozpouštědel, certifikovaný podle EN 15651-1, 15651-2, 15651-3 a s nízkým obsahem organických polétavých částic EC1 plus.
Dekorativní antibakteriální vodoodpudivá spárovací hmota na bázi cementu, určená pro šířku spáry mezi 0 až 6 mm. K dispozici je 40 barev ve 4 kolekcích: dřevo, barvy, beton, země.
Jednosložkové cementové vylehčené vysoce účinné lepidlo s vynikajícími vlastnostmi, vysokou deformovateností, sníženým skluzem, prodlouženou dobou zpracování, lehce zpracovatelné a se snadným nanášením při snížení prašnosti během přípravy hmoty. Velmi nízké hodnoty emisí polétavých částic VOC (třída EC1R plus).
Jednosložkové cementové vylehčené vysoce účinné lepidlo s vynikajícími vlastnostmi, s technologií, která kombinuje vysokou výtěžnost se snadným nanášením při snížení prašnosti během přípravy hmoty. Velmi nízké hodnoty emisí polétavých částic VOC (třída EC1R plus).
